職位描述
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職責描述:
1.負責DSP(TI C2000系列、C6000系列)平臺下軟件開發;
2.根據具體應用實現伺服控制算法開發以及調試;
3.根據具體應用編寫各類數字信號處理算法;
4.測試數據仿真分析;
5.負責需求分析、固件應用設計、應用接口設計和文檔撰寫;
6.參與設備控制性能的調試。
任職要求:
1.測控,機電,機械電子,自動化等相關專業,本科及以上學歷;
2.熟練掌握C/C ,匯編語言,有嵌入式編程基礎與良好習慣;
3.熟悉嵌入式系統應用軟件開發流程;
4.掌握控制理論基礎扎實,掌握數字信號處理;
5.掌握DSP以及CCS編譯工具的運用;
6.熟悉DSP中CPU內部架構原理,了解硬件相關方面的知識;
7.了解電子電氣等硬件基礎知識和理論;
8. 有較強的自主學習能力,責任心強,具備良好溝通能力與團隊合作意識。
工作地點
地址:上海閔行區上海-閔行區邦德激光華東基地6號B棟


職位發布者
HR
濟南邦德激光股份有限公司

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機械制造·機電·重工
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500-999人
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公司性質未知
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孫村新區飛躍大道與春博路交匯處北200米路東